接单流程

您提供需求 - 我们设计方 案 - 您确定方案 - 双方签订合 同 - 支付预付款 - 我们按时施 工或进行程序开发 - 项目完成您 验收 - 客户验收合 格后15日内付清尾 款 - 维保期内非 人为所导致的问题我方免费提供技术支持 - 合作愉快

 您当前的位 置:首页 > 行业资讯

人工智能时 代:巨头豪赌AI芯片 谁将成为赢 家

发布时间: 2018-10-12 17:33:15  已点击:

随着低功耗 广域网无线技术日益发展,它解决了物联网大规模部署需求,为各种智能设备提供低功耗、远程连接等,从而推动信息科技向万物互联延伸,而IoT+AI等技术广泛 应用,促使万物互联向万物智能转变。
 
  在万物 智能时代中,适用于各种智能设备的芯片成为关键所在,高性能AI芯片、用于 数据采集的物联网芯片相继面世,包括高通预测,今年物联网芯片将能为公司带来10亿美元收入 ,AI芯片被广泛 部署数据中心、无人机和机器人等行业,为英特尔带来超过10亿美元收入 。
 
  英特尔 推出全新Movidius VPU视觉处理单 元,这是全球第一个配备专用神经网络计算引擎的系统芯片,可用于加速端的深度学习推理,比如无人机、机器人、智能摄像头和虚拟现实等智能设备。
 
  计算机 视觉和深度学习正在成为我们日常生活中的数十亿设备的标配,与此同时,VPU芯片和微软 人工智能平台Windows ML结合,开发 人员利用VPU可以在Windows客户端上构 建和部署下一代深度神经网络应用,让客户端的应用程序和核心操作系统更加智能化。
 
  针对人 工智能领域的创新,英特尔不断延伸技术布局,投资和收购无人驾驶方案提供商Mobileye、深度学习 和神经网络芯片与软件领域的领导厂商 Nervana、以及计算 机视觉公司 Movidius等,以此开 发定制的芯片来满足人工智能特殊需求,提升了在AI芯片的竞争 力。
 
  例如Mobileye作为自动驾 驶领域核心玩家,EyeQ4无人驾驶芯 片,可以实现每秒钟25亿运算,能 够支持L4-L5级自动驾驶 。特别英特尔车载计算产品与Mobileye系统芯片相 结合,使得英特尔处在自动驾驶技术变革最前端。
 
  还有英 特尔 Movidius神经计算棒 ,基于USB模式的深度 学习推理工具和独立的人工智能加速器,为广泛的边缘主机设备提供专用深度神经网络处理功能。外形小巧的Movidius神经计算棒 专为产品开发者、研究人员和创客设计,提供专用高性能深度神经网络处理性能,从而减少开发、调优和部署人工智能应用的障碍。
 
  同时, 英特尔Nervana神经网络处 理器(NNP),这是业内 第一个面向神经网络处理的芯片。利用Nervana技术,企业 将能够开发全新的人工智能应用,以处理海量数据并让客户获得更好的洞察,实现业务变革。
 
  不仅半 导体厂商在加推出适用于物联网和人工智能芯片,与此同时,结合行业需求,科技巨头纷纷向芯片领域挺进,呈现巨头争雄局面,他们向不同应用方向渗透,从而提升企业自身竞争力。
 
  在科技 巨头当中,谷歌推出TPU芯片走在行 业前列,物联网资深专家指出,TPU专为机器学 习而定制的芯片,它的高效能以提高AI技术深度学 习方面的训练能力,如今谷歌TPU芯片已经在 今年升级到第三代,相比第二代,TPU3.0性能提升了 八倍,作为专为谷歌TensorFlow而设计的专 用芯片,并不直接对外销售该款AI芯片,而是 采用TPU(芯片)+Cloud(云)+TensorFlow(AI系统)组合方式向 开发者开放,以云服务模式把AI能力分享给 市场。
 
  TensorFlow 是一种机器 学习工具,主要用于构建深度神经网络模型,作为开源深度学习系统,在语音识别、自然语言理解、计算机视觉等AI领域得到广 泛应用,并通过Cloud TPU上训练,开 发者按需购买,早前有指出云端TPU以6.50美元/TPU /小时计费。 也有许多TPU免费开放给 顶级研究学者使用,共同来推动开放的机器学习研究。不过,这种方式,或许将改变芯片销售模式。
 
  另外, 谷歌为提高本地AI处理能力, 谷歌在这个基础上推出了Edge TPU芯片,这是 谷歌面向智能终端首款AI芯片,核心 用于边缘计算,也可以理解为Cloud TPU简化版,将 谷歌强大的AI能力扩展到 各种物联网智能设备上,让本地就具有AI处理能力。
 
  华为同 样也在积极拥抱人工智能,其AI发展战略, 以持续投资基础研究和AI人才培养, 打造全栈全场景AI解决方案和 开放全球生态为基础,面向内部,持续探索支持内部管理优化和效率提升,面向消费者,让终端从智能走向智慧。
 
  华为要 以全栈的能力、全场景的产品/服务,提供 经济且充裕的算力,实现普惠AI。AI解决方案从 技术功能视角,包括芯片、芯片使能、训练和推理框架和应用使能在内的全堆栈方案。基于统一、可扩展架构的系列化AIIP 和 芯片,并发 布昇腾910芯片,是目 前全球已发布的单芯片计算密度最大的AI芯片,还有 一款昇腾310,是目前面 向边缘计算场景最强算力的AI SoC。
 
  该芯片 具备横跨云、边缘、端全场景的最优能效比,无论在极致低功耗的场景,还是极致算力的数据中心场景,昇腾系列都将 提供出色的性能和能效比。同时,昇腾基于统一 架构的全场景覆盖能力,将大大便利AI应用在不同 场景的部署、迁移、协同。
 
  华为打 造无所不及的智能,构建万物互联的智能世界,并不直接售卖AI芯片,包括 公有云、私有云、各种边缘计算、物联网行业终端以及消费类终端等部署环境,让AI无所不在。
 
  华为对 此做出预测,到2025年全球智能 终端将达到400亿,智能助 理普及率将达到90%,企业数据 使用率将达到86%,智能将像 空气一样无处不在。AI作为一种新 的通用目的技术,人工智能将改变每个行业和每个组织。
 
  结语: 以深度学习为核心的人工智能技术为机器学习带来革命性变革,不仅仅能够解决图像识别问题,且拥有非常强大的学习能力,随着计算能力的不断提升,无人驾驶变成现实,跨语言交流也将迈向无障碍,机器翻译和语音识别日益 完善,让人们不用担忧出国语言沟通问题。在医疗领域,造福人类。
上一篇             下一篇
友情链接:      鐪熼挶妫嬬墝-瀹樼綉骞冲彴鎵嬫満app