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中国光通信 芯片行业投资前景分析

发布时间: 2018-10-11 12:48:32  已点击:

在内部研发 方面,光通信芯片是一种高度集成的元器件,其所集成的元件包括激光器、调制器、耦合器、分束器、波分复用器、探测器等。目前业内有两大类芯片封装解决方案,一类是III-V族,另一类 是硅光,其中前者技术相对较成熟,有成熟的单片集成解决方案,后者的激光器集成和封装方案还在完善。中国在光通信芯片的研发、设计、流片加工、封装等方面,与国外相比都有所欠缺。据中国电子元件行业协会发布的《中 国光电子器件产业技术发展路线图(2018-2022年)》显示,国 内企业目前只掌握了10Gb/s速率及以下 的激光器、探测器、调制器芯片,以及PLC/AWG芯片的制造 工艺以及配套IC的设计、封 测能力,整体水平与国际标杆企业还有较大差距,尤其是高端芯片能力比美日发达国家落后1-2代以上。而 且,中国光电子芯片流片加工也严重依赖美国、新加坡、加拿大等国。
 
  在外部 环境方面,在全球电子信息产业的格局中,中国依然是行业的新进者,按照产业的发展规律,新进者一定是先从整机和系统等相对容易的产业环节开始切入。我国目前所处的产业阶段决定了整机和系统企业会优先采购全球龙头供 应商的光通信芯片,从而对自主研发芯片的决心有所松懈。
 
  光通信 芯片的研发过程极为复杂,不仅需要一定的技术积累,还需要较大的投资,研发和生产周期也都较长,高端芯片更是如此。行业发展急需更高层次、更大力度的人才、政策和资金支持。其实任何一项高科技产物都需要资金、时间 的积累,只要认清这一点,肯投入,肯花费大量的精力去布局产业,肯踏踏实实研发技术,中国光通信产业定会赢得最后的胜利。
 
  二、中 国光通信芯片行业企业布局
 
  近年来 ,国家对芯片行业的重视程度超过以往,对企业而言,光通信芯片的市场前景不可限量,国内的通讯企业纷纷加大投入,研发芯片。基于此,本文整理了光通信芯片领域国内企业的布局。
 
  (一)通信巨头纷 纷入局
 
  华为、 峰火等通讯巨头在光通信芯片上投入巨大,中兴、大唐等公司近期也在积极布局。
 
  作为国 内通信行业的领头羊,华为在光通信芯片这块是相对薄弱的环节。华为非常看好光通信芯片市场,早在2013年,就通过 收购比利时硅光子公司Caliopa加入光通信 芯片战场,后来又收购了英国光子集成公司CIP。迄今,华 为对光通信芯片的投入已有五年之久。
 
  除了华 为,烽火科技也很看好光通信芯片市场,设立子公司研发光通信芯片。光迅科技就是烽火科技旗下子公司之一,其芯片自给率达到95%左右,但集 中在中低端芯片。烽火通信投资的飞思灵公司也专注于光通信系统设备及光模块器件所需芯片研发、设计,目前飞思灵产品己经覆盖了从光通信系统设备到光模块器件相关的各类核心芯片。
 
  (二)激光、家电 等巨头亦加入其中
 
  国内光 通信芯片的一大优势就是企业都处于同一起跑线,未来的市场取决于现在的投入与努力,激光巨头华工科技与家电巨头海信也加入了其中。
 
  华工科技在光通信芯片领域积极进行布局,不断完善产业链,成立光通信芯片公司提升高端产品研发能力。华工科技专家表示,公司正在加紧研发核心芯片,目前已做好大规模量产准备,预计5G应用光通信 芯片将于2019年量产。
 
  作为国 内家电行业巨头企业,海信对光通信芯片布局非常早。本世纪初,海信就进行光通信业务的布局,2005年海信曾推 出全球第一款可商用GPON模块。海信 在100G PON光模块技术 上也取得了突破。在资本运作方面,海信收购了日本光通信芯片公司和美国光通信芯片公司,完善产业布局。
 
 
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